Challenge
エッチングは、フォトレジストのパターニングによりイメージを転写した後、デバイスの永久的形状を作ります。プロセス・フローにさまざまなトリムやダブル・パターニングが追加され、デバイスの設計が複雑化するにつれ、エッチ・プロセスに対する要求が厳しくなり、ほとんど誤差が許されなくなります。

エッチのプロセスモニター・コントロールにおいては、CD、ＳＷＡ、エッチ深さのほか、フット、ノッチ、アンダーカットなど微細な形状、高アスペクト比構造、新材料の特性など、あらゆるプロファイルを正確に測定する必要があります。

Solution
ＮＯＶＡの光波散乱計測ソリューションは、上層、中層、下層のCD、ＳＷＡ、フット、ノッチ、アンダーカット、その他の微細な形状パラメータなど、あらゆるCD計測と形状プロファイル測定を可能にします。高精度、フリート・マッチング、最大150 WPHの高スループットを誇るＮＯＶＡの計測技術により、ウエハ・パターニングのアドバンスト・プロセスコントロールを実現することができます。
トラック・システムまたはエッチャーに組み込み型（ＩＭ）計測機器を搭載しクローズド・ループコントロールとハイサンプリングAPCを実現することにより、ウエハ・パターニング・プロセスのモニターとコントロールに対応する完全な計測ソリューションを提供しています。ロット間のプロセス監視と制御については、スタンドアロン型(ＳＡ)の計測機器が極めて厳しい条件にも対応します。